DE | UK | US | FR | ES | CZ
Hledání
Podrobné hledání zpět

Přímé vyhledávání
Použití,
informační materiál
a objednávky pod:
+420 / 543 250-234
PPCZ@poeppelmann.com
  • Vystavujeme < 1 / 4 >
    MSV Nitra
    MSV Nitra
    This year also we present our KAPSTO and K-TECH products during the MSV in Nitra (22.-25.05.2012). Our booth nr. 8 is located in hall M4. We will be pleased to meet you.
Czech Homepage / KAPSTO® / Kompetence / Vývojoví partneři

Ten, kdo chce druhým radit, musí především ovládat důležitou vlastnost: umět opravdu dobře naslouchat.

Naše práce je naše starost: Společnost Pöppelmann zajistí celou řadu úkolů celého projektu. Vy, jako klient , tím ušetříte spoustu času a řadu finančně nákladných vstupů  (např. externí vývojové kanceláře a nástrojárny).

Ať jde o externí dodavatele nebo interní procesy: Náš projektový manažer prosazuje Vaše zájmy a zajistí, aby celý náš projektový tým pracoval za Vás.

Na základě mnohaletých zkušeností ví, kteří partneři jsou pro dané účely nejlepší. Jako zaměstnanec skupiny Pöppelmann má navíc přístup ke všem zdrojům, kontaktům a více než 60letým zkušenostem celé společnosti. Díky tomu může snadno a rychle pozvat všechny důležité partnery projektu k jednání u jednoho stolu. A výsledek?

Optimální a výhodné řešení právě pro Vás.

 

Použitím nejmodernější techniky a počítačem řízených vývojářských nástrojů se výrazně zkracuje čas vývoje. Při virtuálním vývoji a optimalizaci produktů využíváme např. CATIA V5, strukturální výpočty (FEM), analýzy plnění, 3D simulace a DMU vizualizace.

Vysoká rychlost internetu ve skupině Pöppelmann umožňuje bezproblémové použití stávajících CAD/CAM 3D dat zákazníka.

 

Díky Rapid Prototyping (stereolitografie - SLA, selektivní laser-sintern - SLS, 3D tisk) máme k dispozici vzory funkcí a použití již v raných fázích vývoje. Nápady a vývoj tak budete mít rychle a výhodně na dosah ruky.

Zprávy

  • This year also, we will be presenting our components and packaging at the Fachpack in Nürnberg (25.-27.09.2012). Our booth 351 is located in Hall 06. We are looking forward to meet you.
  • This year also we present our KAPSTO and K-TECH products during the MSV in Nitra (22.-25.05.2012). Our booth nr. 8 is located in hall M4. We will be pleased to meet you.
  • This year also we present our KAPSTO and K-TECH products during the MSV in Brno (10.-14.09.2012). Our booth nr. 16 is located in hall D. We will be pleased to meet you. Wir freuen uns auf Ihren Besuch.
  • We are also exhibiting our TEKU products in the United States in Columbus / Ohio (14.-17.07.2012).
  • With the new round bucket and the new rectangular trays designed as universal packaging, Pöppelmann FAMAC® sets new standards in the world of consumer-friendly packaging.
  • This year also we present our KAPSTO products during the Tube in Dusseldorf. Our booth nr. E23 is located in hall 4. We will be pleased to meet you.
  • We will be presenting you our products during the the Hannover fair. We will be pleased to meet you in hall 5 stand F 16.
  • At the HortiFair in Amsterdam, Pöppelmann applied to the Dutch courts to take decisive action against a special case of product piracy.